ছবিঃ সংগৃহীত
প্রযুক্তি জগতে বড় এক চমক এনে স্যামসাং টেসলার সঙ্গে ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের বিশাল চিপ চুক্তি সম্পন্ন করেছে, যা এখন এলন মাস্ক নিজেই নিশ্চিত করেছেন। ২০৩৩ সালের শেষ পর্যন্ত কার্যকর এই চুক্তির আওতায়, স্যামসাং-এর নতুন টেক্সাস ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টে টেসলার পরবর্তী প্রজন্মের AI6 চিপ তৈরি হবে—যা প্রতিষ্ঠানটির ভবিষ্যৎ স্বচালিত গাড়ি ও কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা প্রযুক্তিকে শক্তি জোগাবে।
যদিও স্যামসাং তাদের অফিশিয়াল ফাইলিংয়ে ক্লায়েন্টের নাম গোপন রেখেছিল বাণিজ্যিক গোপনীয়তা রক্ষায়, তবে মাস্ক নিজে টেসলার সংশ্লিষ্টতা প্রকাশ করেন এবং এই অংশীদারিত্বের কৌশলগত গুরুত্ব তুলে ধরেন। তিনি আরও বলেন, উৎপাদন গতি বাড়াতে তিনি ব্যক্তিগতভাবে পর্যবেক্ষণ করবেন এই প্রকল্পের অগ্রগতি।
এই চুক্তিকে স্যামসাংয়ের ফাউন্ড্রি বিভাগের জন্য একটি বড় বিজয় হিসেবে দেখা হচ্ছে, যারা দীর্ঘদিন ধরে চিপ শিল্পের শীর্ষস্থানীয় প্রতিষ্ঠান TSMC-এর সঙ্গে প্রতিযোগিতায় রয়েছে। চুক্তির আওতায় তৈরি AI6 চিপগুলো সম্ভবত স্যামসাংয়ের অত্যাধুনিক ২-ন্যানোমিটার প্রযুক্তিনির্ভর হবে, যা প্রতিষ্ঠানটিকে আবারও বাজারে এগিয়ে নিতে সহায়তা করবে।
বর্তমানে বৈদ্যুতিক গাড়ি ও কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা প্রযুক্তিতে দ্রুতগতির, বুদ্ধিমান চিপের চাহিদা দ্রুত বাড়ছে। এই প্রেক্ষাপটে টেসলার সঙ্গে স্যামসাংয়ের এই যৌথ উদ্যোগ ভবিষ্যতের ‘এআইচালিত’ যানবাহনের ক্ষেত্রে এক যুগান্তকারী পদক্ষেপ হতে পারে।
নোভা
